In mei 2026 rondde NVIDIA zijn besluit af om vloeibaar metaal in de standaard Vera Rubin (1800-2000W TDP) volledig achterwege te laten en over te schakelen op grafeenpads met hoge thermische geleidbaarheid voor massaproductie; de Ultra high-end versie (2500-2850W) behoudt de extreme oplossing van vloeibaar metaal + microkanaal koude plaat, en zal officieel in massaproductie gaan in het derde kwartaal. Dit is geen eenvoudige materiaalvervanging, maar een strategische verschuiving in de warmteafvoer van AI-chips van ‘extreme prestaties’ naar ‘massaproductiestabiliteit’, en een mijlpaal voor grafeenmaterialen om over te stappen van consumentenelektronica naar geavanceerde rekenkracht.
NVIDIA koos uiteindelijk voor grafeen TIM met een hoge thermische geleidbaarheid omdat het "voldoende prestaties, maximale stabiliteit en beheersbare kosten" biedt, wat perfect aansluit bij de grootschalige implementatiebehoeften van AI-fabrieken. - Thermische geleidbaarheid van het hoogste niveau: thermische geleidbaarheid 100-150 W/m·K, thermische weerstand zo laag als 0,04℃·cm²/W, voldoet aan de vereisten voor warmteafvoer op 2000W-niveau en benadert 80% van de prestaties van vloeibaar metaal;
- Stabiliteit op lange termijn zonder risico: zuivere koolstofstructuur, geen siliconenolie, droogt niet uit, migreert niet, waardoor pomp- en corrosieproblemen volledig worden vermeden, hoge temperatuurbestendigheid (-40 ~ 150 ℃), prestatievermindering op lange termijn <5%;
- Massaproductievriendelijk en kosteneffectief: stabiel rendement van meer dan 95%, eenvoudige geautomatiseerde plaatsing, herbruikbare montage en demontage, onderhoudskosten verlaagd met 40%, volwassen en voldoende supply chain;
- Isolatieveiligheid + dunheid: Elektrisch geïsoleerd, geen anticorrosiebehandeling vereist; dikte zo laag als 0,1 mm, geschikt voor verpakkingen met een hoge dichtheid, waardoor het gewicht van de warmteafvoercomponenten wordt verminderd.
NVIDIA hanteert een precieze gelaagde strategie, waarbij grootschalige levering in evenwicht wordt gebracht met extreme prestaties:
- Rubin Standard Edition (1800-2000W): thermische pads van grafeen + geoptimaliseerde getande koelplaat (tandafstand van 0,1 mm), voornamelijk voor grootschalige AI-fabrieksimplementatie, massaproductie in Q3, waarbij prioriteit wordt gegeven aan de opbrengst;
- Rubin Ultra (2500-2850W): Vloeibaar metaal + vergulde dampkamer + koelplaat met microkanalen, gericht op ultragrootschalige trainingsclusters, streven naar ultieme warmteafvoer, verzending in Q1 2027.
1. Opkomst van op koolstof gebaseerde materialen: de goedkeuring van NVIDIA stimuleert direct de explosieve vraag naar thermische geleidende materialen van grafeen, waarbij de marktomvang naar verwachting in 2027 de 5 miljard yuan zal overschrijden.
2. Verschuiving in het AI-koelparadigma: van een hoogwaardige benadering van ‘vloeibaar metaal + diamant’ naar een meer toegankelijke oplossing van ‘grafeen + vloeistofkoeling’, waardoor de barrière voor de inzet van AI-rekenkracht wordt verlaagd en de implementatie van Agentic AI wordt versneld.
3. Iteratie van materiaaltechnologie: Dit dwingt grafeenbedrijven om de verticale thermische geleidbaarheid te verbeteren (doel 150W/m·K+) en de kosten te verlagen, waardoor de penetratie van grafeen van thermische kussens naar dampkamers, warmtedissipatiefilms en andere toepassingen wordt gestimuleerd.
Koelmaterialen bepalen de ‘temperatuur’ en ‘snelheid’ van AI. NVIDIA's keuze voor Rubin is in wezen een compromis tussen technologische idealen en industriële realiteiten, en een onvermijdelijk resultaat van materiële innovatie die de popularisering van rekenkracht aanjaagt. Grafeen thermische pads, met hun gouden combinatie van "hoge prestaties + hoge stabiliteit + lage kosten", hebben met succes centraal gestaan in AI-koeling. In de toekomst, als het stroomverbruik van AI-chips blijft stijgen, zullen op koolstof gebaseerde materialen voor warmteafvoer een standaardkenmerk worden van geavanceerde rekenkracht, waarmee een nieuw hoofdstuk van het ‘grafeentijdperk’ wordt ingeluid.
Semicorex biedt grafeenproducten aan. Als u vragen heeft of aanvullende informatie nodig heeft, aarzel dan niet om contact met ons op te nemen.
Neem contact op met telefoonnummer +86-13567891907
E-mail: sales@semicorex.com