Gloeiprocessen in de moderne halfgeleiderproductie

Terwijl technologieknooppunten blijven krimpen, brengt de vorming van ultra-ondiepe knooppunten aanzienlijke uitdagingen met zich mee. Thermische gloeiprocessen inclusiefSnel thermisch gloeien (RTA)en flitslampgloeien (FLA) zijn essentiële technieken die hoge activeringssnelheden van onzuiverheden handhaven en tegelijkertijd diffusie minimaliseren, waardoor optimale apparaatprestaties worden gegarandeerd.

1. Ultra-ondiepe verbindingsformatie:

Naarmate technologische knooppunten kleiner worden, wordt het vormen van ultra-ondiepe kruispunten steeds uitdagender. Technieken zoals snel thermisch gloeien (RTA) en flitslampgloeien (FLA) zijn cruciaal voor het bereiken van hoge activeringspercentages van onzuiverheden en tegelijkertijd het minimaliseren van diffusie, waardoor optimale apparaatprestaties worden gegarandeerd.

2. Wijziging van High-K Gate-diëlektrica:

Post-deposition annealing (PDA) verbetert aanzienlijk de elektrische eigenschappen van diëlektrica met hoge k-poort. Dit proces vermindert de poortlekstromen en verhoogt de diëlektrische constanten, die essentieel zijn voor geavanceerde logica- en geheugenapparaten.

3. Vorming van metaalsiliciden:

De optimalisatie van metaalsiliciden, zoals CoSi en NiSi, is essentieel voor het verbeteren van de contact- en bulkweerstand. Nauwkeurige controle over de gloeiomstandigheden vergemakkelijkt het creëren van ideale legeringsfasen, waardoor de algehele efficiëntie van het apparaat wordt verhoogd.

4. 3D-integratietechnologieën:

Bij technologieën als 3D NAND en 3D DRAM moeten gloeiprocessen over meerdere lagen worden toegepast. Snelle thermische technieken spelen een sleutelrol bij het garanderen dat elke laag optimale prestaties levert.

Gloeien is van cruciaal belang bij de productie van halfgeleiders en maakt reparatie van roosterschade, activering van onzuiverheden, filmmodificatie en metaalsilicidevorming mogelijk door nauwkeurige controle van temperatuur, tijd en thermische budgetten. Naarmate technologische knooppunten kleiner worden, worden geavanceerde gloeimethoden zoalsRTA, FLA en laser-spike-gloeien zijn mainstream geworden. Vooruitblikkend zal het gloeiproces blijven innoveren om te voldoen aan de eisen van opkomende materialen en apparaten.

Semicorex biedt toonaangevendegloeioplossingen, zodat uw halfgeleiderapparaten met precisie en betrouwbaarheid voldoen aan de hoogste prestatienormen.

Als u vragen heeft of aanvullende informatie nodig heeft, aarzel dan niet om contact met ons op te nemen.

Neem contact op met telefoonnummer +86-13567891907

E-mail: sales@semicorex.com