Wat is plasma-in blokjes snijden？

Wat is plasma-in blokjes snijden？

Het in blokjes snijden van wafers is de laatste stap in het productieproces van halfgeleiders, waarbij siliciumwafels worden gescheiden in individuele chips (ook wel dies genoemd). Traditionele methoden maken gebruik van diamantbladen of lasers om langs de snijstraten tussen de chips te snijden, waardoor ze van de wafel worden gescheiden. Plasmasnijden maakt gebruik van een droog etsproces om het materiaal in de snijstraten weg te etsen door middel van fluorplasma om het scheidingseffect te bereiken. Met de vooruitgang van de halfgeleidertechnologie vraagt ​​de markt steeds meer om kleinere, dunnere en complexere chips. Plasmasnijden vervangt geleidelijk de traditionele diamantbladen en laseroplossingen omdat het de opbrengst, productiecapaciteit en ontwerpflexibiliteit kan verbeteren, waardoor het de eerste keuze wordt van de halfgeleiderindustrie.

Bij het plasmasnijden worden chemische methoden gebruikt om materialen uit de blokjesstraten te verwijderen. Er is geen mechanische schade, geen thermische spanning en geen fysieke impact, dus het zal geen schade aan de chips veroorzaken. Daarom hebben chips die zijn gescheiden met behulp van plasma een aanzienlijk hogere breukweerstand dan die met diamantbladen of lasers. Deze verbetering van de mechanische integriteit is vooral waardevol voor chips die tijdens gebruik onderhevig zijn aan fysieke belasting.

Plasma in blokjes snijden kan de efficiëntie van de chipproductie en de chipproductie per wafer aanzienlijk verbeteren. Bij diamantzaagbladen en lasersnijden moeten de kraslijnen één voor één worden gesneden, terwijl plasmasnijden alle kraslijnen tegelijkertijd kan verwerken, wat de productie-efficiëntie van chips aanzienlijk verbetert. Plasmasnijden wordt niet fysiek beperkt door de breedte van een diamantzaagblad of de grootte van een laservlek, en kan de snijstraten smaller maken, waardoor er meer chips uit één enkele wafel kunnen worden gesneden. Deze snijmethode bevrijdt de lay-out van de wafel van de beperkingen van een rechtlijnig snijpad, waardoor een grotere flexibiliteit in het ontwerp van de chipvorm en -grootte mogelijk wordt. Hierdoor wordt het wafelgebied volledig benut, waardoor de situatie wordt vermeden waarin het wafelgebied moest worden opgeofferd voor mechanisch snijden. Dit verhoogt de chipproductie aanzienlijk, vooral voor kleine chips.

Mechanisch snijden of laserablatie kan vuil en deeltjesverontreiniging op het waferoppervlak achterlaten, wat moeilijk volledig te verwijderen is, zelfs met zorgvuldige reiniging. De chemische aard van het in blokjes snijden met plasma bepaalt dat er alleen gasvormige bijproducten ontstaan ​​die door een vacuümpomp kunnen worden verwijderd, waardoor het wafeloppervlak schoon blijft. Deze schone, niet-mechanische contactscheiding is bijzonder geschikt voor kwetsbare apparaten zoals MEMS. Er zijn geen mechanische krachten die de wafer laten trillen en de sensorelementen beschadigen, en er zijn geen deeltjes die tussen de componenten vast komen te zitten en hun beweging te beïnvloeden.

Ondanks de talrijke voordelen brengt plasmasnijden ook uitdagingen met zich mee. Het complexe proces vereist uiterst nauwkeurige apparatuur en ervaren operators om nauwkeurig en stabiel in blokjes snijden te garanderen. Bovendien stellen de hoge temperatuur en energie van de plasmabundel hogere eisen aan omgevingscontrole en veiligheidsmaatregelen, waardoor de moeilijkheidsgraad en de kosten van de toepassing ervan toenemen.

---

Semicorex biedt hoogwaardige kwaliteitsilicium wafelsBij het plasmasnijden worden chemische methoden gebruikt om materialen uit de blokjesstraten te verwijderen. Er is geen mechanische schade, geen thermische spanning en geen fysieke impact, dus het zal geen schade aan de chips veroorzaken. Daarom hebben chips die zijn gescheiden met behulp van plasma een aanzienlijk hogere breukweerstand dan die met diamantbladen of lasers. Deze verbetering van de mechanische integriteit is vooral waardevol voor chips die tijdens gebruik onderhevig zijn aan fysieke belasting.