ESC Chuck

Semicorex ESC Chuck maakt gebruik van elektrostatische krachten om nauwkeurige controle over de positie van de wafer te behouden, waardoor hoge precisie en herhaalbaarheid in halfgeleiderproductieomgevingen wordt gegarandeerd. Het ontwerp van de ESC-klauwplaat, in combinatie met de robuuste materiaalkeuze en aanpasbare afmetingen, maakt het tot een veelzijdig en essentieel hulpmiddel bij processen zoals etsen, depositie en ionenimplantatie.

ESC-klauwplaat werkt door een elektrostatisch hoogspanningsveld aan te leggen tussen de elektroden van de klauwplaat en de wafer, waardoor een aantrekkelijke kracht ontstaat die de wafer op zijn plaats houdt. De wafer, doorgaans gemaakt van silicium of siliciumcarbide, wordt door deze kracht vastgezet, waardoor nauwkeurige bewerkingen in hoogvacuümomgevingen mogelijk zijn. Dit systeem elimineert de noodzaak van mechanisch klemmen of vacuümopspannen, waardoor verontreinigingen kunnen worden geïntroduceerd of de wafer kan worden vervormd. Door een ESC-klauwplaat te gebruiken, kunnen fabrikanten een schonere, stabielere omgeving realiseren voor delicate fabricageprocessen, wat leidt tot hogere opbrengsten en consistentere resultaten.

Een van de belangrijkste voordelen van ESC-technologie is het vermogen om een ​​stevige grip op de wafer te behouden terwijl de kracht gelijkmatig over het oppervlak wordt verdeeld. Dit zorgt ervoor dat de wafer vlak en stabiel blijft, wat cruciaal is voor het bereiken van uniform etsen of deponeren, vooral bij processen waarbij submicronprecisie vereist is. De aanpasbare afmetingen van de ESC-klauwplaat maken het mogelijk om wafers van verschillende afmetingen te huisvesten, van standaard wafers van 200 mm en 300 mm tot gespecialiseerde, niet-standaard maten die worden gebruikt in onderzoek en ontwikkeling of bij de productie van niche-halfgeleiderapparaten.

De materialen die bij de constructie van de ESC-klauwplaat worden gebruikt, zijn zorgvuldig geselecteerd om compatibiliteit te garanderen met de zware omstandigheden die doorgaans voorkomen bij de verwerking van halfgeleiders. Keramisch aluminiumoxide met een hoge zuiverheidsgraad wordt gebruikt vanwege hun uitstekende elektrische isolatie-eigenschappen, thermische stabiliteit en weerstand tegen plasmacorrosie. Dankzij deze eigenschappen kan de boorkop effectief functioneren bij zowel hoge temperaturen als hoge vacuümomstandigheden, waardoor de duurzaamheid en betrouwbaarheid wordt geboden die nodig zijn voor langdurig gebruik in een cleanroomomgeving.

Maatwerk is een ander belangrijk voordeel van ESC-klauwplaten. Afhankelijk van de specifieke vereisten van een halfgeleiderfabricageproces kunnen de afmetingen, de elektrodeconfiguraties en de materiaalsamenstellingen van de spankop worden aangepast om te voldoen aan de unieke behoeften van de apparatuur en de wafers die worden verwerkt. Of de toepassing nu plasma-etsen, chemische dampafzetting (CVD) of fysische dampafzetting (PVD) betreft, de ESC-klauwplaat kan worden ontworpen om de prestaties te optimaliseren en de integriteit van de wafer tijdens de verwerking te behouden.