- English
- Español
- Português
- русский
- Français
- 日本語
- Deutsch
- tiếng Việt
- Italiano
- Nederlands
- ภาษาไทย
- Polski
- 한국어
- Svenska
- magyar
- Malay
- বাংলা ভাষার
- Dansk
- Suomi
- हिन्दी
- Pilipino
- Türkçe
- Gaeilge
- العربية
- Indonesia
- Norsk
- تمل
- český
- ελληνικά
- український
- Javanese
- فارسی
- தமிழ்
- తెలుగు
- नेपाली
- Burmese
- български
- ລາວ
- Latine
- Қазақша
- Euskal
- Azərbaycan
- Slovenský jazyk
- Македонски
- Lietuvos
- Eesti Keel
- Română
- Slovenski
- मराठी
- Srpski језик
Nieuws
De inleiding tot drie soorten oxidatieprocessen
Oxidatieproces verwijst naar het proces waarbij oxidatiemiddelen (zoals zuurstof, waterdamp) en thermische energie op siliciumwafels worden geleverd, waardoor een chemische reactie tussen silicium en de oxidatiemiddelen ontstaat om een beschermende siliciumdioxidefilm (SiO₂) te vormen.
Lees verder
Wat is waferbonding-technologie?
Waferbonding is een cruciale technologie bij de productie van halfgeleiders. Het maakt gebruik van fysische of chemische methoden om twee gladde en schone wafers aan elkaar te hechten om specifieke functies te bereiken of te helpen bij het productieproces van halfgeleiders. Het is een technologi......
Lees verder
Wat is herkristalliseerd siliciumcarbide-keramiek？
Herkristalliseerd siliciumcarbide is een hoogwaardig keramiek dat wordt gevormd door SiC-deeltjes te combineren via een verdampings-condensatiemechanisme om een sterk gesinterd lichaam in de vaste fase te vormen. Het meest opvallende kenmerk is dat er geen sinterhulpmiddelen worden toegevoegd en d......
Lees verder
Wat zijn ringen in etsen
Bij de productie van chips zijn fotolithografie en etsen twee nauw met elkaar verbonden stappen. Fotolithografie gaat vooraf aan het etsen, waarbij het circuitpatroon met behulp van fotoresist op de wafer wordt ontwikkeld. Bij het etsen worden vervolgens de filmlagen verwijderd die niet door de foto......
Lees verder
Wat is plasma-in blokjes snijden？
Het in blokjes snijden van wafers is de laatste stap in het productieproces van halfgeleiders, waarbij siliciumwafels worden gescheiden in individuele chips (ook wel dies genoemd). Plasmasnijden maakt gebruik van een droog etsproces om het materiaal in de snijstraten weg te etsen door middel van flu......
Lees verder
