Semicorex SiC keramische vacuümklauwplaat is vervaardigd uit zeer zuiver gesinterd dicht siliciumcarbide (SSiC) en is de definitieve oplossing voor het uiterst nauwkeurig hanteren en verdunnen van wafers, waardoor een ongeëvenaarde stijfheid, thermische stabiliteit en sub-micron vlakheid wordt geboden. Semicorex wil graag hoogwaardige en kostenefficiënte producten leveren aan klanten over de hele wereld.*
Terwijl ze streven naar de wet van Moore, hebben halfgeleiderfabricageplatforms behoefte aan platforms voor het vasthouden van wafers die zware mechanische krachten kunnen verdragen en vlak blijven, zonder hobbels of dalen. Semicorex SiC keramische vacuümklauwplaat biedt de perfecte oplossing om traditionele aluminiumoxide en roestvrijstalen klauwplaten te vervangen; ze bieden de noodzakelijke verhouding tussen stijfheid en gewicht en reageren niet chemisch, wat beide essentieel is voor de verwerking van wafers van 300 mm en groter.
Het kernbestanddeel van onzeSiC-keramiekVacuüm Chuck is gesinterdSiliciumcarbide, een materiaal dat wordt gedefinieerd door zijn zeer sterke covalente binding. Onze SSiC is niet poreus of reactiegebonden; het wordt eerder gesinterd bij > 2000 graden Celsius om een bijna theoretische dichtheid te bereiken (> 3,10 g/cm3). Simpel gezegd is het steviger dan andere materialen die worden gebruikt om vacuümklauwplaten te vervaardigen.
Uitzonderlijke mechanische stijfheid.
De Young's Modulus van SSiC is ongeveer 420 GPa, waardoor het veel stijver is dan aluminiumoxide (ongeveer 380 GPa). Vanwege deze hoge elasticiteitsmodulus blijven onze klauwplaten stabiel onder zowel vacuüm- als hoge rotatieomstandigheden en zullen ze niet vervormen; daarom zullen de wafels niet "chips" worden (d.w.z. kromtrekken) en zullen ze altijd uniform contact maken over hun gehele oppervlak.
Thermische stabiliteit en lage CTE
Bij processen waarbij UV-licht met hoge intensiteit of door wrijving veroorzaakte hitte betrokken is, kan thermische uitzetting leiden tot overlay-fouten. Onze SiC-klauwplaten hebben een lage thermische uitzettingscoëfficiënt (CTE) van 4,0 x 10^{-6}/K, gekoppeld aan een hoge thermische geleidbaarheid (>120W/m·K). Dankzij deze combinatie kan de boorkop de warmte snel afvoeren, waardoor de maatvastheid behouden blijft tijdens langdurige lithografie- of metrologiecycli.
Zoals zichtbaar op de productafbeelding, zijn onze vacuümklauwplaten voorzien van een ingewikkeld netwerk van concentrische en radiale vacuümkanalen. Deze zijn met uiterste precisie CNC-gefreesd om een uniforme zuigkracht over de wafer te garanderen, waardoor plaatselijke spanningspunten die tot breuk van de wafer zouden kunnen leiden, worden geminimaliseerd.
Sub-micron vlakheid: We gebruiken geavanceerde diamantslijp- en leptechnieken om een globale vlakheid van <1 μm te bereiken. Dit is van cruciaal belang voor het behouden van de brandpuntsdiepte die vereist is in geavanceerde lithografische knooppunten.
Lichtgewicht (optioneel): Om hoge acceleratiefasen in steppers en scanners mogelijk te maken, bieden we interne honingraat-"lichtgewicht"-structuren die de massa verminderen zonder de structurele stijfheid in gevaar te brengen.
Perimeteruitlijningsinkepingen: Geïntegreerde inkepingen zorgen voor een naadloze integratie met robotachtige eindeffectoren en uitlijningssensoren binnen de procestool.
Onze SiC keramische vacuümklauwplaten zijn de industriestandaard voor:
Wafer Thinning & Grinding (CMP): Biedt de stijve ondersteuning die nodig is om wafels tot op micronniveau te verdunnen zonder dat de randen afbrokkelen.
Lithografie (steppers/scanners): fungeert als het ultraplatte ‘podium’ dat zorgt voor nauwkeurige laserfocus voor knooppunten onder de 7 nm.
Metrologie en AOI: ervoor zorgen dat wafers perfect vlak zijn voor inspectie met hoge resolutie en het in kaart brengen van defecten.
Wafer Dicing: Zorgt voor stabiele zuigkracht tijdens mechanische of laser snijbewerkingen met hoge snelheid.
Bij Semicorex begrijpen we dat een vacuümklauwplaat slechts zo goed is als de integriteit van het oppervlak. Elke klauwplaat ondergaat een kwaliteitscontroleproces in meerdere fasen:
Laserinterferometrie: Om de vlakheid over de gehele diameter te verifiëren.
Heliumlektesten: ervoor zorgen dat de vacuümkanalen perfect afgedicht en efficiënt zijn.
Cleanroomreiniging: Verwerkt in klasse 100-omgevingen om geen metaal- of organische verontreiniging te garanderen.
Ons engineeringteam werkt nauw samen met OEM-gereedschapfabrikanten om sleufpatronen, afmetingen en montage-interfaces aan te passen. Door voor Semicorex te kiezen, investeert u in een component die de uitvaltijd vermindert, de overlay-nauwkeurigheid verbetert en uw totale eigendomskosten verlaagt door extreme duurzaamheid.